中微公司推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品

36氪获悉，在SEMICON China 2026期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®。